传SK海力士拟在美兴建先进芯片封装厂 明年初动工

传SK海力士拟在美兴建先进芯片封装厂 明年初动工

　　传SK海力士拟在美兴建先进芯片封装厂 明年初动工

小封装运放芯片,微系统芯片封装,龙芯芯片封装　　2名知情人士表示，韩国SK海力士公司设定目标在美国挑选一处场地兴建先进芯片封装厂，明年第1季动工，在中国斥资发展这个快速成长领域之际，协助美国增强竞争力。

　　小封装运放芯片,微系统芯片封装,龙芯芯片封装因建厂资讯未公开而要求匿名的1名消息人士说，这座估计成本将达数十亿美元的封装厂将于2025-2026年量产，聘雇约1000名员工。

　　拥有SK海力士（SK Hynix）的鲜京集团（SK Group）上月宣布投资计画，这座新厂为这个韩国第2大企业集团在美投资220亿美元于半导体、绿能和生物科学计画的一环。由白?宣布的这项投资计画，包括150亿美元于半导体产业研发计画、材料和兴建1座先进的封装测试厂。

　　消息人士指出：研发投资将包括建构1个研发伙伴和设施的全国网络。还称这座先进封装厂将对SK海力士自制记忆芯片、以及其他美国企业为机器学习和人工智慧应用设计的逻辑芯片进行封装。

　　在传给路透社的声明中，SK海力士未具体阐明有关这座工厂新的详细内容，但表示在近期宣布的投资中，150亿美元将用于先进封装和其他半导体相关研发，至于细节部分尚未决定。

　　白宫在2021年的报告中指出，尽管美国和伙伴拥有先进封装能力，但中国对先进封装领域大举投资，未来可能颠覆市场。

　　这份报告指出，中芯国际（SMIC）1名高层去年表示，中国企业应专注先进封装领域以克服开发更复杂芯片的弱势。中芯国际2020年被美国列入贸易黑名单中。