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中京电子:公司产品IC载板系各类芯片封装核心材料半导体测试板应用于各类半导体器件的测试

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芯片封装陶瓷壳,ic芯片封装机,芯片封装sop  同花顺300033)金融研究中心11月22日讯,有投资者向中京电子002579)提问, 你好董秘,请问我公司是否有产品适用于半导体产业、能简单举例说明一下吗?谢谢!祝工作顺利!

  芯片封装陶瓷壳,ic芯片封装机,芯片封装sop公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司产品IC载板系各类芯片封装核心材料,半导体测试板应用于各类半导体器件的测试。谢谢!

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