硬件资讯更快更强！阿里平头哥国产芯片性能曝光！性能超越64核EPYC！

硬件资讯更快更强！阿里平头哥国产芯片性能曝光！性能超越64核EPYC！

　　硬件资讯更快更强！阿里平头哥国产芯片性能曝光！性能超越64核EPYC！

芯片封装机板,海南芯片封装胶,芯片封装的作用　　去年发布的时候，阿里只提到倚天710的性能比业界标杆提升20%，能效比提升50%，但是跟其他处理器对比如何呢？俄媒做了个测试，公布了倚天710的SPEC2017整数性能测试。

　　芯片封装机板,海南芯片封装胶,芯片封装的作用这款处理器的得分达到了510分，不仅领先一众ARM处理器，甚至比AMD的EPYC 777X处理器的440分还要高，目前在SPEC2017_int中位列第一。

　　非常奇特的是，他们跑的频率还是2.75GHz的，比阿里公布的3.2GHz频率还要低，但跑分比阿里之前公布的440分高不少，或许是这段时间做了大量优化？

　　虽然这个跑分力压64核Zen3，不过也只是整数性能测试，浮点性能没公布，而且毕竟是128核ARM的，比64核x86略高也不是那么让人意外。

　　2021年10月份，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。

　　该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

　　倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

　　阿里这个平头哥芯片项目虽然已经理想很久，但是我们从未见到过这个项目成品的表现。本身，平头哥项目定位的就是服务器产品，为未来的云服务赋能。在俄罗斯媒体的热心评测下，我们也得以见到这颗神秘的国产芯性能究竟如何。凭借128核的硬规格，倚天710在测试中超越了X86平台同类产品的64核EPYC。当然，倚天710是一颗针对特殊需求生产的处理器，通用性能可能不会太优秀，但在定向需求的情况下，平头哥芯片的表现可以说是非常优秀了，国产芯片起步晚任务重，定向的发展或许是更好的选择，希望能看到更多优秀的国产芯片！

　　这似乎是一颗基于Zen 4核心架构的6核心和12线程的芯片。该CPU将携带32MB的L3缓存和6MB的L2缓存，总共有38MB的组合缓存。这比现有的Ryzen 5 5600X CPU多出约9%，后者具有相同的32 MB L3缓存，但每个核心有512 KB的二级缓存。在Zen 4核心架构上，每个核心的二级缓存已被提升到1MB。至于时钟速度，数据库显示它工作在4.4 GHz的时钟，但没有提到它的基础或提升频率，这可能这是芯片运行的最高频率，由于该部件是一个ES工程样品，我们可以预期零售样品的时钟接近或超过5GHz。

　　仅从规格上看，这似乎是我们第一次看到AMD Ryzen 5 7600X CPU，它应该是主流范围内的热销产品，售价约为300-350美元。

　　意料之中，却是情理之外。虽然早就知道Zen4这一代不会有核心数上的提升，但真正看到实物的时候还是有些失望……隔壁Intel这一代的i5就已经有6大核＋4小核的配置了，整个性能上了一个台阶，而且下一代可能还有提升，AMD却还在6C12T上徘徊……之前看到96核EPYC的时候还在想，或许Zen4还藏了一手？不过虽然核心数没有提升，但缓存上堆的还是比较多的，单核性能提升是一定的，可Intel 13代酷睿也堆缓存啊。很难想象居然是AMD先在核心数上败下阵来，苏妈，该变一变了。

　　周三晚上，@EP极致玩家堂 在 B 站上抢先曝光了 QS 版 i9-13900K 的性能测试。

　　此外基础（PL1）热设计功耗为 125W，最大（MTP）功耗约 250W 。

　　这意味着 i9-13900K 中的 Raptor Cove 高性能核心（P 核）并未充分享受到架构变化带来的 IPC 性能提升，主要凭借的是更高的时钟频率和增加的缓存布局。

　　XTU 基准测试进一步表明，i9-13900K 的封装功率（PL4）飙到了 420W，此事 360 冷排都难以将其温度压在 100 ℃ 以下。

　　这枚 QS 样品芯片似乎遇到了一些功耗 / 发热问题，若未能在零售版上顺利得到化解，那即将到来的 AMD Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器，或与其拉开更巨大的能效优势。

　　需要重申的是，这番测试基于非正式的 QS 版处理器，最终零售 SKU 的性能规格或有进一步提升。

　　另一方面，AMD 也有表示 Zen 4 CPU 会带来相较于 Zen 3 高 35% 的性能提升，预示了下半年的市场竞争会变得异常激烈和有趣。

　　再来看看13代的i9，这次可是QS了，应该已经和正式版没啥差别了，这提升可一点都不挤牙膏。不过这个提升似乎并不是源自于IPC性能的提升，而纯粹是多核和频率带来的提升，这带来的是更高的功耗，比如文中所说的420W和高温问题。但在目前，还不能确定是否是QS版本或者早期主板BIOS的问题，或许在实际发售的版本上能有所改善。现在反倒是Intel年年刷新核心数，开启核战的AMD却越来越不在意普通家用平台的情况，这难道会是勇者与恶龙之间的角色互换吗？？