江波龙：公司正在开展UFS 31 嵌入式芯片SIP封装设计研发

江波龙：公司正在开展UFS 31 嵌入式芯片SIP封装设计研发

　　江波龙：公司正在开展UFS 31 嵌入式芯片SIP封装设计研发

芯片封装透明,芯片封装设计,芯片封装核心　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。针对海外对于中国的技术封锁，先进封装是突破重围的重要手段之一。公司的先进封装技术是什么？谢谢

　　芯片封装透明,芯片封装设计,芯片封装核心江波龙(301308.SZ)8月8日在投资者互动平台表示，公司具有领先的 SiP 集成封装设计能力。公司持续提升 SiP 封装设计能力，创新 SiP 封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化，如在中国大陆存储企业中较早量产 eMCP(集成封装 eMMC 和 LPDDR 的复合存储产品)，并成功开发一体化封装的 U 盘模块(UDP)和 SSD 模块(Mini SDP)，开发小尺寸 BGA SSD 产品(11.5mm*13mm)等创新形态产品。公司招股书亦披露到，公司正在开展UFS 3.1 嵌入式芯片SIP封装设计研发。