沃格光电：子公司芯片板级封装载板项目预计明年下半年具备一期30万平米产能并实现小批量供货

沃格光电：子公司芯片板级封装载板项目预计明年下半年具备一期30万平米产能并实现小批量供货

　　沃格光电：子公司芯片板级封装载板项目预计明年下半年具备一期30万平米产能并实现小批量供货

软封装芯片型号,芯片封装产区,拆芯片封装　　被投资者问及“公司和湖北天门国资一块成立的通格微电路，目前看参保人数为0，官网说该公司有TGV技术及玻璃基封装载板技术，该子公司目前是什么样状态，后续发展怎么规划？预期产值能到多少？”，沃格光电12月5日在互动平台表示，湖北通格微电路科技有限公司主要是基于公司拥有的玻璃基巨量互通技术在MLED MIP封装以及半导体封装领域应用所成立的合资公司，目前由湖北通格微公司投资的芯片板级封装载板项目正在抓紧投建中，目前公司已完成一期组织架构与核心团队建设，并完成社保缴纳。该项目预计明年下半年具备一期30万平米产能，并实现小批量供货。