芯原股份：芯原第一代的高端应用处理器平台主要针对全新的先进内存方案技术、异构计算架构、片上网络和先进封装技术在实际SoCSiP芯片中进行硅芯片工程验证

芯原股份：芯原第一代的高端应用处理器平台主要针对全新的先进内存方案技术、异构计算架构、片上网络和先进封装技术在实际SoCSiP芯片中进行硅芯片工程验证

　　芯原股份：芯原第一代的高端应用处理器平台主要针对全新的先进内存方案技术、异构计算架构、片上网络和先进封装技术在实际SoCSiP芯片中进行硅芯片工程验证

碳化硅芯片封装,多芯片封装流程,阿里封装芯片　　（原标题：芯原股份：芯原第一代的高端应用处理器平台主要针对全新的先进内存方案技术、异构计算架构、片上网络和先进封装技术，在实际SoC/SiP芯片中进行硅芯片工程验证）

　　碳化硅芯片封装,多芯片封装流程,阿里封装芯片同花顺（300033）金融研究中心8月18日讯，有投资者向芯原股份提问， 公司的高端应用处理器平台有实际落地的业务了吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！芯原第一代的高端应用处理器平台主要针对全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术）技术、异构计算架构、片上网络和先进封装技术，在实际SoC/SiP芯片中进行硅芯片工程验证。该平台集成了很多芯原自主研发的IP，包括神经网络处理器NPU IP、图像信号处理器ISP IP、视频处理器VPU IP、音频数字信号处理器IP和显示处理器Display Processor IP等，主要面向手机、平板电脑、笔记本电脑等应用，芯原正基于第一代的研发成果进行第二代chiplet版本的迭代。感谢您的关注！

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。从短期技术面看，近期消息面一般，主力资金有流出迹象，短期呈现震荡趋势，市场关注意愿一般。更多

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