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英特尔怒了 20 天后将发布 56 核心处理器

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深圳芯片封装,芯片 玻璃封装,桥接芯片封装  对于英特尔而言,近几年 AMD 在处理器方面崛起,对于自己的影响相当大,特别是在服务器领域。如今 AMD 的霄龙处理器占据着相当不错的市场份额,英特尔自然不会落下。目前英特尔已经宣布,将会于 2023 年 1 月 10 发布第四代至强处理器。

  深圳芯片封装,芯片 玻璃封装,桥接芯片封装第四代至强处理器将会采用 Intel 7 工艺,并且只有 P 核,也就是全大核心设计。核心数最多 60 个,不过第一批的产品只开启 56 个核心。另外第四代至强处理器也会采用 Chiplet 小芯片封装,这是英特尔首次引入该封装。

  另外它的三级缓存高达 112MB,支持八通道 DDR5-4800,总共 80 条 PCIe5.0,热设计功耗为 350W。从规格上看,第四代至强处理器可谓来势汹汹,不过 AMD 这边也不虚,前段时间刚刚发布了最高 96 核心的霄龙 9004 系列,看来一场大战不可避免。