光莆股份：公司主要在半导体中游封装和下游产品应用领域进行技术研究和业务拓展未涉及芯片生产

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芯片封装简历,四川芯片封装的,封装芯片焊接　　同花顺300033）金融研究中心12月1日讯，有投资者向光莆股份300632）提问， 公司的光电芯片研究，有没有应用在光伏产业链上？

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