Ameya360征程3芯片封装

Ameya360征程3芯片封装

　　Ameya360征程3芯片封装

征程3芯片封装,最小封装芯片,芯片sip封装　　随着全球变暖，低碳发展与新能源结构转型成为全球发展趋势，在此背景之下促使新能源汽车持续释放。随着当今汽车电子系统的复杂性日益增加，对于电动新能源汽车在不增加汽车部件成本的基础上，提升电动汽车的能效及安全性提上日程。

　　征程3芯片封装,最小封装芯片,芯片sip封装在此背景之下，芯力特电子在第一代SIT1040与第二代SIT1042CAN芯片基础之上，研发出第三代高速CAN总线Q通信芯片，用以解决车载CAN通信同时，还实现CAN网络诊断、故障安全保护、超低功耗睡眠等功能。与此同时SIT1043Q在电磁兼容（EMC）性能上有显著提高，独立HS-CAN收发器+低功耗管理+网络诊断保护 解决方案，这使汽车制造商在提升整车系统性能、产品质量和可靠性的同时，也大大降低了汽车整个网络的能耗。以下是SIT1043Q芯片引脚分布及功能：

　　采用5V主供电VCC，VBAT辅助睡眠供电，支持IO口3.3V/5V 微处理器（MCU）直连，支持车载12V或 24V电源系统。

　　完全兼容“ISO 11898-2:2016”标准，±30V接收器共模输入电压，总线Mbps CAN FD（灵活数据速率）的高速 CAN，带共模稳定输出引脚SPLIT，从TXD至RXD典型环路延时约100ns，未上电节点不干扰总线，收发器在没有VBAT时下会脱离总线（零负载），工作在温度-40℃至 150℃结温范围。

　　芯片增加振铃抑制与斜率控制电路，降低电磁辐射（EME），提高电磁干扰耐受能力（EMI）。

　　芯片集成5种工作模式，具有低功耗睡眠模式以及待机模式，也拥有用于节点诊断和失效遏制的静音（只接收数据）模式。

　　芯片在待机模式与睡眠模式下，INH 输出引脚具有对外部LDO电源禁用功能。

　　芯片带有远程唤醒以及本地唤醒功能，支持本地、远程和主机唤醒的同时具有关闭整个ECU节点的功能。

　　芯片驱动器有TXD显性超时，电源VBAT、VCC和VIO具有欠压检测与恢复，可以实现冷启动诊断，且内置过温保护，唤醒源识别等功能。总线引脚具有高ESD保护能力，发送数据（TXD）与接收数据（RXD）引脚及CAN总线具有短路保护，通过ERRN引脚输出实现特定模式下网络诊断功能。

　　芯片支持SOP14以及DFN4.5×3.0-14 封装，并提供绿色环保无铅封装。

　　① SIT1043Q五种工作模式：正常模式、静音模式、待机模式、进入睡眠模式、睡眠模式；

　　② SIT1043Q多路电源管理，在不同需求下控制实现不同模式自主切换，其睡眠模式下功耗低至1μA左右，且通过芯片INH输出引脚可实现对控制器或主控芯片LDO电源管理；

　　④ SIT1043Q内置多种标志位，不同模式下与芯片ERRN引脚配合，实现多种网络故障诊断；