总投资15亿江西南丰签约LED显示屏和芯片封装项目

总投资15亿江西南丰签约LED显示屏和芯片封装项目

　　总投资15亿江西南丰签约LED显示屏和芯片封装项目

芯片CSC封装,四引脚芯片封装,芯片封装网　　12月24日，江西南丰县举行重大项目集中签约仪式，共集中签约2个项目，分别是深圳市德宝电子科技有限公司投资的LED显示屏和芯片封装项目以及深圳市隆博电子有限公司投资的智能终端主板和芯片封装项目，总投资15亿。

　　芯片CSC封装,四引脚芯片封装,芯片封装网资料显示，深圳市德宝电子科技有限公司于2013年11月11日成立，经营范围包括：一般经营项目是：电子产品、手机配件、电池、充电器、汽车音响、GPS的研发与销售；液晶模组、安防设备、电力设备的研发与销售等。

　　深圳市隆博电子有限公司成立于2019年7月10日，主要经营手机主板、手机充电器、手机数据线、电池、手机镜片按键、蓝牙耳机、电子通讯设备的技术研发及销售；光电产品、电子及电子数码产品、电子元器件、锡膏、电子辅料等。