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POB、COB、COG、IMD、SMD技术路线百花齐放;封装厂推动Mini LED背光直显商业化落地

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芯片封装加工,芯片封装测试,开芯片封装  MiniLED背光成本占整机的20%,而背光灯板又有50%的成本在于PCB,因此芯片厂与封装厂在生产背光灯板时,对主要物料的掌控程度并不高。因此,MiniLED背光产品的降价需要整个产业链的共同努力。

  芯片封装加工,芯片封装测试,开芯片封装2)瑞丰光电:MiniLED背光产品目前存在成本过高的问题,包括驱动成本、灯板成本等。但在2022年,MiniLED背光产品的量产进度将会加速,总体产能也会有相当可观的增长,背光成本下降速度非常可期。

  背光LED方案上,传统的LED封装方式以SMD正装为主。而在LED微缩化时代,随着倒装芯片技术的成熟,倒装SMD、COB封装技术也正式推向市场,MiniLED背光方案如POB、COB和COG渐渐崭露头角。

  瑞丰光电的MiniLED背光器件主推COB封装方案,产品已广泛应用于多消费、商用、医疗及其他特殊应用领域。

  3月9日,TCL发布了三款MiniLED背光智屏,其中的旗舰版领曜QD-MiniLED智屏X11正是采用了瑞丰光电的MiniLED背光显示方案及产品。

  3)国星光电:制定了Mini POB、MiniCOB、Mini COG三大多元化技术路线,并与多家终端厂商建立战略合作关系,助力LCD技术在色彩还原度、HDR显示、动态区域调节、厚度等方面拥有更佳的表现,且在上游芯片方面也可提供有力的技术保障。

  4)鸿利智汇:随着COB和COG的不断优化和量产产品的不断推出,COB和COG产品在可靠性和成本方面的优势将得以展现。基于此,鸿利智汇MiniLED背光产品采用了COB和COG两种封装形式。目前,鸿利智汇已助力多家一线品牌厂商推出MiniLED笔记本电脑、TV智屏、VR眼镜等终端产品。

  5)聚飞光电:POB、COB为主,同时兼顾COG的发展。据悉,聚飞光电的MiniLED背光产品自2020年开始批量供货,目前已与京东方、海信、华为、创维、惠科、小米、友达、群创等形成稳定的合作关系,供货量较大的当属用于电视的背光源。

  6)晶台股份:MiniLED背光封装方案采用POB工艺,产品则以1010灯珠为主。据悉,目前晶台股份与TCL华星、京东方、海信等企业均有深入的合作。

  7)晶科电子:MiniLED背光封装方案包含COB、POB及COG三种。其中,COB主要面向高端产品,而POB由于成本优势明显,主要向中端市场进行推广。

  1)晶科电子:相较于MiniLED背光,MiniRGB直显的成本更高,目前在消费电子市场上的进展较为缓慢。

  封装方案上,晶科电子在MiniLED直显领域采取了COB、4合1两种方案。晶科电子认为,两种方案各有优劣,其中COB方案在墨色一致性、推力、可靠性上具有较明显的优势;而4合1可以实现像素点间距小于1.0mm,同时贴片不需要精密昂贵的设备。

  2)国星光电:率先推出IMD封装技术,并批量推出MiniLED直显器件产品,实现了P0.9-P0.4间距全系列产品覆盖,其中P0.4率先采用了全球封装密度最高的20 in 1方案,并持续在向P0.3及以下MicroLED关键技术(巨量转移、焊接、修复)进行探索。

  3)聚飞光电:Mini直显产品采用全倒装COB集成封装技术,产品具有高对比度,高清画质,可靠性好等优势。据悉,2020年,TCL发布的142英寸IGZO玻璃基主动式MiniLED显示屏就采用了聚飞光电的MiniLED直显产品。

  4)晶台股份:MiniLED直显包含SMD和COB两大产品线,其中SMD分立器件开发了0606N共阴系列、MC0606N倒装共阴系列,覆盖点间距P0.9;在COB方面则包含COB0.6、0.78、0.9不同像素点间距,产品均已量产。

  5)鸿利智汇:MiniLED直显产品主要采用COB封装技术,全倒装、共阴设计,产品具有高对比度、高稳定性、高防护、低能耗、大模组设计等优势,覆盖不同像素点间距,包括P0.78、P0.9、P1.25等。

  6)兆驰光元:是行业内第一批研发Mini倒装技术的企业之一,拥有从晶圆到封装的垂直整合能力。目前,兆驰光元在MiniLED直显方面主要采用分立器件及四合一的方案。

  7)中麒光电:RGB直显产品为主要研发对象,采用COB封装方案,产品覆盖P0.4-P1.8全间距,客户广泛覆盖主流终端品牌。

  8)厦门信达:RGB直显采用多合一和SMD两种封装方案。公司预计,2022年MiniRGB产品的营收占比将实现一定程度的提升,同时国外客户的需求也有所增加。