ST推出最小封装保护芯片-HSP06-8M16 ESD

ST推出最小封装保护芯片-HSP06-8M16 ESD

　　ST推出最小封装保护芯片-HSP06-8M16 ESD

封装光电芯片,芯片封装 市场,芯片s8封装　　(STMicroelectronics，简称ST)推出一款兼容目前最高信号传输速率且拥有市面上最小封装尺寸的一体化保护芯片，可简化

　　封装光电芯片,芯片封装 市场,芯片s8封装随着越来越多的消费者通过复杂的家庭多媒体网络获取高清视频内容，蓝光播放影机、机顶盒、个人录放影机(PVR)、游戏机、个人电脑(PC) 、网络存储器以及电视等设备开始集成高速数据接口，包括HDMI、DisplayPort以及DiiVA(数字互动音视频接口)。这些接口整合多路数千兆级数据通道，例如，HDMI 1.4标准的数据传输速率超过10 Gbit/s，而DiiVA标准更是高达13.5 Gbit/s。

　　意法半导体专用分立器件(ASD)与无源有源一体化器件(IPAD)产品市场总监Eric Paris表示：“由于这些先进多媒体接口拥有极高的每路通道数据传输速率，因此当设备开启和关闭连接时，对接口保护内部电路的需求也相对提高。为应对这一挑战，意法半导体扩大了HSP高速保护芯片产品组合，可节省元器件数量和印刷电路板空间，使高清设备保持超高速数据传输速率。”

　　意法半导体的HSP06-8M16提供8路保护通道，每个接口只需一个HSP06-8M16 ESD，从而简化了印刷电路板的设计。此外，与市场上同类产品相比，意法半导体的解决方案的尺寸更小，把更多的电路板空间留给其他更具附加价值的功能。

　　HSP061-8M16拥有超低的线路电容和超高的电容值匹配度，可以最大幅度地降低电容对数据脉冲速度的限制，避免相邻线路之间出现信号失真。这项特性能够防止通信错误，避免在播放高清影像或音频过程中产生错误信号。

　　意法半导体目前已开始向大客户提供HSP061-8M16样品，新产品将采用16-pad uDFN封装。