展讯｜尚进自动化亮相成都IME2022第四届西部微波会

展讯｜尚进自动化亮相成都IME2022第四届西部微波会

　　展讯｜尚进自动化亮相成都IME2022第四届西部微波会

陶瓷封装芯片,芯片封装学习,芯片封装板　　2022年11月1日-11月2日，成都IME2022第四届西部微波会在成都永利庆典中心举行。宁波尚进自动化科技有限公司向参展人员展示ZH6000系列全自动深腔键合机和S450系列多功能键合机。

　　陶瓷封装芯片,芯片封装学习,芯片封装板作为西部地区最具影响力的微波、毫米波及天线行业盛会，本届西部微波会在保持了资源优势的基础上继续扩大规模，共汇聚100+企业品牌厂商，30+热门行业会议论坛，针对以电磁场与微波、毫米波、太赫兹、天线、测试测量、集成电路、芯片设计、封装封测等技术进行集中展示，为学术研究、技术发展和产业创新提供权威交流平台。

　　展会中，尚进自动化工程师现场开机演示了S450系列多功能键合机，并通过答疑解惑，让观众在短时间内对S450系列多功能键合机的工艺有全面的了解。

　　通过本次展会平台，尚进自动化与行业人士建立了进一步的互动交流，未来，公司也将根据不同领域客户的要求，提供高速度、高精度、高可靠性的设备解决方案。