投资者提问：看到公司的招聘在招WLP相关的封装人才请问公司是不是准备新

投资者提问：看到公司的招聘在招WLP相关的封装人才请问公司是不是准备新

　　投资者提问：看到公司的招聘在招WLP相关的封装人才请问公司是不是准备新

大芯片封装,芯片封装胶水,sip封装芯片　　看到公司的招聘，在招WLP相关的封装人才，请问公司是不是准备新建产线，国产替代国外的WLP封装工艺？

　　大芯片封装,芯片封装胶水,sip封装芯片您好，由于WLP（晶圆级封装） SAW与CSP SAW区别的目的即在于将产品做进模组，公司已在去年向特定对象发行股票的募投项目中加大对WLP SAW的研发投入力度。射频是一个需要持续投入人才与资金的行业，因此公司诚挚欢迎行业内优秀人才的加入，共同将公司射频业务做大做强。谢谢！