聚焦高端先进封装测试领域 汇成股份今日登陆科创板

聚焦高端先进封装测试领域 汇成股份今日登陆科创板

　　聚焦高端先进封装测试领域 汇成股份今日登陆科创板

芯片封装代码,华为 芯片封装,芯片封装平面　　网讯 8月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司(简称“汇成股份”)正式登陆上交所科创板。公司本次发行16697.0656万股，发行价格8.88元，发行市盈率78.92倍，发行后总股本83485.3281万股。

　　芯片封装代码,华为 芯片封装,芯片封装平面根据招股书披露，汇成股份专注于显示驱动芯片的封装和测试服务，在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是我国少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。

　　2019年至2021年，公司分别实现主营业务收入3.7亿元、5.75亿元和7.66亿元。根据招股意向书披露，汇成股份2022年上半年营业收入预计为4.49亿元至4.82亿元，同比增长25.25%至34.43%；净利润预计为8095.95万元至1亿元，同比增长37.64%至70.60%；扣非后归母净利润预计为6058.14万元至7576.42万元，同比增长95.02%至143.90%。

　　公司自创立以来以技术创新为核心驱动力，在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展前沿，拥有较高的技术壁垒。截至招股书披露日，公司拥有已授权专利290项，其中发明专利19项、实用新型专利271项。

　　汇成股份表示，未来公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化现有工艺的流程与效率；积极扩充12英寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位。同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 (孟晓红)