实现4nm手机芯片封装！中国内衣厂如何变身全球封测巨头？

实现4nm手机芯片封装！中国内衣厂如何变身全球封测巨头？

　　实现4nm手机芯片封装！中国内衣厂如何变身全球封测巨头？

模组芯片封装,四川芯片封装胶,小芯片翘片封装　　导读：近日，长电科技在投资者互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。

　　模组芯片封装,四川芯片封装胶,小芯片翘片封装长电科技官方表示，公司在先进的封测领域取得重大的突破，实现了4nm制程手机芯片、CPU、GPU和射频芯片的集成封装。据称，长电科技的封装特点是能够优化组合不同密度的不限和互联，达到性能和成本的最有效的平衡值，利用协同设计理念来实现芯片成品集成和测试一体化，涵盖了2D、2.5D和3D的封装技术。

　　据CINNO Research发布数据，长电科技位列2022年上半年全球半导体封测十大厂商第三位，仅次于日月光和安靠。让很多人没想到的是，长电科技在崛起前只是一家内衣厂商。

　　据悉，长电科技成立于上世纪70年代，前身是“长江内衣厂”，在当地小有名气。为响应国家号召1972年转型为江阴晶体管厂做晶体管业务，但是开始成品率低亏损严重，一直到1991年转型led指示灯业务这才转亏为盈。

　　1994年公司开始涉足分立器件封装业务，在时任公司董事长王新潮的带领下，公司大力发展封测业务，在国内建立了第一条系统封装的生产线年收购了规模比自己大两倍的新加坡星科金朋公司，从此进入高端封测市场。

　　10.8%的市占率排名全球第三，成为国内当之无愧的封测龙头。目前，长电科技也是国家集成电路产业基金投资的企业，与中芯国际、高通均存在合作。

　　国内首个原生Chiplet技术标准正式发布，该标准将先进封装技术、电子辅助设计工具和测试技术都设立标准框架，形成多个产业为一体化的领域流程。而长电科技实现4nm芯片封装工艺，无疑对促进小芯片技术的发展，具有重要意义。