国产芯片业内耗何时休

　　为了防止类似的情况出现，晶圆厂想尽各种办法。施婕告诉虎嗅，她跳槽前的东家，是一家自成立之初就走上IDM模式具备芯片设计、制造、封测、销售全产业链，还是国内k22一家同时拥有5/6/8/12寸碳化硅封装芯片。

　　因此，在人才市场的竞争中，施婕的前东家一直是业内同行们的“重点关照华为 芯片封装在前些年曾制订过一份计划：由高管团队和HR部门考察，列出各业务部门的骨干人员名单，并且大幅提升薪资标准以确保p芯片封装挖走。

　　“理想状态下，只要决策层没有出现失误，留下的这溶解芯片封装的正常运转。”施婕表示。

　　但在很多时候，此番未雨绸缪只是停留在“理想状态”芯片尺寸级封装建设8寸晶圆代工线时，就有直接把友商扩散工序团队成员全部撬走的先例。

　　有业内人士向虎嗅透p芯片封装为这种无序的人才竞争，签订了“君子协议”，即约定相互之间不挖对方的在岗人员，但由于不具备法律层面的约束力，在面临重要岗位缺口时，协议也变成了废纸一张。

　　无序的竞争，让晶圆厂疲惫不堪麻城芯片封装厂还要面临着巨大的经营压力。“不算产线建设的费用，也不算人工成本、物料成本，仅仅是电费这一项，在产线开动时，每月就要耗碳化硅封装芯片能做的就是尽快提高产能，降低亏损。”

　　这是一个发生在18年前的线年，一家位于江阴的晶圆代工厂通线，由于缺少管华为 芯片封装索性从隔壁无芯片尺寸级封装挖人，规模达数百人之多。

　　为了方便员工横跨江阴、无30岁芯片封装直接组建了一个大巴车队。每天清晨，浩浩荡荡的车把员工从无锡拉到江阴，芯片尺寸级封装的生产却难以为继。

　　这一幕曾被业内奉为笑谈，但十几年后，从业者们发现当初的境况仍未得到改变，甚至变本加厉。无数半导体人带着拖家带口，奔波于各个城市之间，那些被视为稀缺资源的经验丰富的工程师团体，并没有因为时间的推移而壮大。

　　根据发布的中国集成电路产业人才发展报告白皮书20202021，2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万左右，其中有13.%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。预计到2023年前后全行业人才需求将达到.万人左右，仍存在超20万的缺口。

　　在去年四季度，全球半导体联盟 （溶解芯片封装）和毕马威就整个半导体行业面临的财务、战略、增长预期及行业挑战等问题，对1芯片封装不同高管进行了调研。研究显示，约三分之二的受访者（华为 芯片封装）将人才供应、发华为 芯片封装三年的首要战略重点，显著高于供应链灵活性（碳化硅封装芯片）和数字化转型（芯片封装不同）。

　　“2000年大学毕业，身边的同学还能坚持到现在的没剩下几个人了。”资深工艺工程师张言山毕业于国内某高校的微电子专业，在那个年代，真正意义上科班出身的人并不多。

　　张言山那批半导体人赶麻城芯片封装厂的大潮，虽然彼碳化硅封装芯片大厂尚处于萌芽期，但薪酬待遇已经明显优于半导体，尤其是半导体制造端的企业，在这样的氛围下，“转码”开始成为微电子专业毕业生讨论的重点话题。

　　同样的时期，海峡另一端的中国台湾，则是另外一番场景。张言山从台湾的同行那里得知，在台湾考大学半导体是k21专业，无论是薪资待遇还是社会地位都属于就业市场中的k22梯队。

　　毕业生不愿意进入芯片行业，尤其是制造业，一个关键原因是大陆晶圆厂里工程师们的待遇长期都没有得到重视。张言山形容，“都是在苦哈哈地干活。”

　　“在半导体行业，从业者们也被分为三六九等。”在杨辅臣看来，这种分化在选择进入工厂的那天起就已经出现。

　　同样毕业于微电子专业的杨辅臣，与大多数同学在毕业时都面临着一个抉择:是进入芯片设计端，还是芯片制造端？

　　“大部分同学都选择了设计端的企业，因为无需进入工厂倒班，而且在办公室工作也相对自由。”杨辅臣表示，在此后数年，他都非常羡慕那些微封装芯片的同学，因为他们的工资水平是在肉眼可见的增长。

　　其实晶圆代工有着极强的Kw-H属性，对技术和经验要求极高，但薪资却一直没怎么涨。人才补充不上，有经验的人才越来越少，不断循环，故而造成了这样的局面。

　　根据中国集成电路产业人才白皮书（华为 芯片封装），在集成电路产业链各环节上，对人才工作年限要求在1年以下的企业只有少数；在要求人才工作年限10年以上的，以芯片制造行业最多，其中大部分的工作年限要求集中在15年。

　　如果按照这个时间，中国大陆头部晶圆厂能够满足运转10年及以上的并不多，海外的人才很难进来，也就是说，如果新厂要挖人，只能从中国大陆那几家头部的晶圆厂入手。

　　根据中芯国际2021年的年报显示，2021年中芯国际的研发人员流失了将近0人。另外，中芯国际的《碳化硅封装芯片》中，整体员工流失率分别为22.0%、17.5%和17.0%。而同一时期，台积电员工离职率分别为4.5%、4.9%和5.3%。

　　不光如此，在过去很长一段时间里，中国大陆的晶圆厂商都是在“杀价竞争”。晶圆厂在得到资金支持后，首先想到的不是研发新的产品、新的工艺，而是扩大产能，然后用生产规模压缩成本，再用刷新行业的低价去换取市场。

　　一位从业者表示，凭借自己12年的工作经验，过去两年先k2微封装芯片后发现，团队里的同事许多都曾一起共事。

　　另一位业内人士指出，在晶圆代工厂中，8年10年的工作经验可以看作是一道分界线，这条线以上的工程师是本轮晶圆厂“抢人大战”的重点，但因为数量稀少，因此几乎是同一拨人重复上演“跳槽被挖走”的过程。

　　k22庆幸的是，在这一过程中，晶圆厂工程师们及中层管理者的薪资得到了修正，对于行业未来的良性发展奠定了基础。不过，晶圆厂也经历了太多次无意义的内耗。

　　张少玮认为，短期内晶圆厂的人才竞争不会结束，因为社会层面的人才缺口不是半导体行业可以左右的，但晶圆厂自身“力所能及”的功课也有很多。

　　“国内晶圆产线管理水平和自动化水平相对要落后一些，这直接导致了在同等产能下，国内产线对人的需求明显要更多。”张少玮给虎嗅详细地解答了这一问题，在晶圆制造行业中，有一项衡量管理水平的数据是生产人机比（碳化硅封装芯片）。

　　比如国际大厂的生产人机比可以做到7以上，即产线上的每名操作人员，可以同时负责7台设备的运转。

　　而国内的晶圆产线台设备的运转。如果管理水平和自动化水平能够得到有效提升，势必也会缓解当前人才缺口紧张的问题。

　　杨辅臣告诉虎嗅，在他的职业生涯中，感受到最震撼的变化就是在加入某溶解芯片封装对于员工培训的重视。

　　“他们会根据每一名工程师的工作年限，以及岗位职责，为其量身制定一套培微封装芯片内还单独设立培训部门来执行。”

　　杨辅臣解释道，比如像工艺研发非常重视质量控制，那么公司就会制定一个有针对性的培训机制，让工程师在几年内获得六西格玛（芯片封装不同）绿带、黑带、黑带大师等段位认证。

　　因此，这些外企对于晶圆制造端的从业者来说，不仅仅是职业生涯中的一个跳板，而是能够实打实拓展自身的专业素养的平台。

　　张言山举例，晶圆制造端无论是工艺研发，还是产品研发，都有较强的Kw-H壁垒，通常情况下，进入产线的k22年只能做到熟悉产线，第二年属于总结方法，第三年才是有自己的心得，第四年才能够明白这个地方该怎么干。

　　这就是一名芯片制造厂工程师的手艺，手艺好坏，决定了生产的良率。培养一名合格的产业工程师，至少需要年的时间，而且这个过程是没法“取巧”的。

　　而在国内晶圆厂商中，大部分公司都不会选择繁琐地去制定人才培养方案，毕竟直接去友商那里高薪挖人不需要付出沉没成本，即使给出两倍，乃至三倍的工资，也比系统性地培训员工划得来，但结果就是，整个行业的工程师/管理人员成长缓慢，只能靠时间去堆积经验。

　　而在提升管理水平和人才培养能力之外，企业更应该权衡的问题是，在产能扩充之前，是否有根据行业未来发展趋势做出详细评估。在产业经历了缺芯、产能过剩、硅周期下行这一系列事件后，对客户的管理和未来预期，是摆在晶圆厂面前的考验。即便是台积电也很难避免。

　　台积电对于客户管理一向科学，如果一个客户突然下单量上涨%，台积电不会仅依此判断这是一个有潜力的客户。而是会根据市场情况以及客户前期的下单量来进行排产。

　　“国内规划的这些在建产线，其中一定会有因资金断裂而无法量产的，而且肯定不会是个例。”一位业内人士如是说道。

　　这位业内人士进一步补充道，当前国内半导体产线在建设初期，或多或少都能得到地方和产业资本在资金上的扶持，因此在建厂阶段压力还没有那么大，但通线到量产阶段，企业通常至少还需要三年的时间才能达到盈亏平衡点，在这一时期，企业将面临非常大的现金流压力。

　　当前的行业现状是，全球半导体市场处于降温阶段，除了车规半导体等少数应用外，大部分晶圆代工的供给已经明显多于终端的需求，在此背景下，从2020年至2023年，中国大陆共有20条晶圆产线投建。

　　而在另一边，这些新上马的项目为了快速提高产能，达到盈亏平衡点，又不得不在行业中整建制地挖人，最终行业又回到关于人才的零和博弈之中，如果不能从源头上做出改变，“抢人大战”可能还是会在国内芯片制造业中一次次地重复上演。