直击调研 深南电路(002916SZ)：无锡基板二期主要面向高端存储及FC-CSP封装 预计四季度连线投产

直击调研 深南电路(002916SZ)：无锡基板二期主要面向高端存储及FC-CSP封装 预计四季度连线投产

　　直击调研 深南电路(002916SZ)：无锡基板二期主要面向高端存储及FC-CSP封装 预计四季度连线投产

测温芯片封装,立体芯片封装,芯片封装设计　　智通财经APP获悉，8月23日-26日，深南电路(002916.SZ)在接受调研时表示，上半年封装基板业务营收规模、毛利率同比增长的原因系无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规模，公司无锡基板二期工厂主要面向高端存储及FC-CSP封装基板，预计2022年第四季度连线投产；目前公司封装基板工厂产能利用率仍保持较高水平；上半年，国内通信市场需求相对平缓，海外通信市场需求持续增长；PCB应用领域方面，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。

　　测温芯片封装,立体芯片封装,芯片封装设计投资者关心公司2022上半年封装基板业务营收规模、毛利率同比增长的原因，对此，深南电路回复，2022年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入13.66亿元，同比增长24.78%，占公司营业总收入19.60%，封装基板业务毛利率30.27%，主要得益于无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规模，摊薄单位产品固定成本，助益毛利率增长。

　　对于公司无锡基板一期、二期投产情况或建设进展及产品定位，深南电路表示，公司无锡基板一期工厂于2019年6月连线月实现单月盈亏平衡。主要面向存储类封装基板产品，目前已保持较高产能利用率。公司无锡基板二期工厂主要面向高端存储及FC-CSP封装基板，预计2022年第四季度连线投产。

　　封装基板方面，深南电路透露，公司目前量产封装基板产品均为BT类载板，主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板。使用ABF材料的FC-BGA封装基板将在现有平台基础上进行深度孵化。

　　受半导体下游市场增长分化影响，封装基板供需紧张的局面有所缓和，整体供求关系回归正常。目前封装基板工厂产能利用率仍保持较高水平。

　　PCB业务方面，深南电路表示，公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线年上半年，国内通信市场需求相对平缓，海外通信市场需求持续增长。公司在国内通信市场保持稳定份额的同时，持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。

　　汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，主要集中于感知层、决策层领域，应用于摄像头、雷达等设备。