龙芯两款全新芯片成功了！

龙芯两款全新芯片成功了！

　　龙芯两款全新芯片成功了！

封装芯片锡裂,吉林芯片封装胶,芯片封装耗电　　12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。

　　封装芯片锡裂,吉林芯片封装胶,芯片封装耗电龙芯1C102主要面向智能家居、其他物联网设备，比如智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等。

　　它采用龙芯LA132处理器核心，集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本。

　　它可以可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中，具有高稳定、高安全、低成本等特点。

　　龙芯1C103主要面向电机驱动类物联网产品，比如筋膜枪、修枝机、电锯、电扳手、跳绳机、风扇、汽车电子等。

　　芯片集成片上Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。

　　芯片尺寸小，各引脚可根据需求进行复用，应用场景灵活，可以满足高性价比的常见电机应用。

　　龙芯1C102、龙芯1C103的推出，是龙芯中科在智能家居、五金电子等领域迈出的重要一步，既丰富了物联网产品线，也将龙芯自主研发的优势注入开放市场，为市场提供新的国产化微控制器选择。