IC芯片常见的封装形式你了解多少？

IC芯片常见的封装形式你了解多少？

　　IC芯片常见的封装形式你了解多少？

封装厂芯片打包,sop封装芯片,吉林封装芯片胶　　IC芯片是把许多微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上做成的一块芯片，是一种微型电子器件。封装形式则是指安装半导体集成电路芯片用的外壳形式。而芯片的封装形式太多了，这里深圳市元芯爱电子商务有限公司总结了几种常见的芯片封装形式，希望能让你对封装有一个简单的了解。

　　封装厂芯片打包,sop封装芯片,吉林封装芯片胶BGA是球栅阵列，底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，也称为凸点陈列载体。

　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

　　QFP是四方扁平封装，四边均有管脚，管脚很细，挺多大规模的集成电路都会采用这种方式。

　　单列直插式封装，引脚从封装的一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。

　　芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装。

　　塑料有引线芯片载体。P-（Plastic）标识塑料封装的记号。引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18～84。J型引脚不易变形，但焊接后外观检查较为困难。

　　芯片级封装，CSP封装新一代的内存芯片封装技术，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。