全球半导体原料气体供应受冲击；芯片封装交期已经拉长到50周；国内最大汽车线束供应商因疫情停产

全球半导体原料气体供应受冲击；芯片封装交期已经拉长到50周；国内最大汽车线束供应商因疫情停产

　　全球半导体原料气体供应受冲击；芯片封装交期已经拉长到50周；国内最大汽车线束供应商因疫情停产

芯片封装类型,贴片芯片的封装,湖北芯片封装胶　　中国台湾地区经济日报4月6日讯，由于俄乌冲突扰乱氖、氩、氪、氙等半导体原料气体供应，为应对这一问题，晶圆代工厂台积电、联电已提出三项计划举措，包括调高关键耗材库存储备、增加替代方案，并与供应商新增长约。预计台积电氖气等库存储备可支撑至明年初；联电则至明年3月。

　　芯片封装类型,贴片芯片的封装,湖北芯片封装胶4月6日，据DIGITIMES报道，中国大陆五家电动汽车制造商正在寻求共同筹集50亿元人民币（7.85亿美元）收购一家晶圆厂，以缓解芯片供应短缺。

　　报道称，目前尚不清楚具体是哪五家汽车制造商，以及他们的目标是哪个半导体领域，所以很难评估计划的可行性。除了特斯拉，中国大陆大多数汽车制造商尚未从电动车中盈利。这意味着，任何新兴汽车制造商如果单独涉足半导体行业，将是一个沉重的负担。

　　据bussiness korea 4月6日报道，业内人士透露，京东方计划在四川成都B16工厂建设用于IT的8.6代（2250×600mm）OLED生产线年末量产。

　　而针对这一消息，京东方在互动平台回应表示，公司这方面的计划是在和客户充分沟通的基础之上进行预研的，目前项目组正在进行战略、市场、技术、财务等多方面的评估，还在积极的研讨中。另外，设计产能肯定不是15K/月，这是不经济的。

　　据钜亨网报道，由于上海无限期延长封控，特斯拉上海超级工厂也持续停工，据悉可能要等到本周五(8日)才复工，但停工迄今已至少损失24000辆电动汽车的产能。

　　据了解，特斯拉周三(6日) 通知员工和供应商，预计上海工厂至少要到4月8日才能重新开始生产，而自3月28日上海实施分阶段封锁以来，特斯拉上海工厂已停运12天，创下2019年开始营运以来最长停工时间，按日产2000辆电动汽车来算，特斯拉本次停产至少损失24000辆的产能。

　　尽管停工，特斯拉仍然在上季度实现创纪录的交车量，并连续七季度保持创纪录的交车量，但特斯拉要在2022年第二季维持交车量高位可能会更困难，因为其生产力最高的上海工厂已停摆一周多。

　　近日，总投资约80亿元的正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，建成后将成为华北地区首个12英寸功率半导体生产线。

　　该项目的引入，将推动正定数字经济产业园成为数字经济创新发展的聚集地和新高地，为全市新一代电子信息产业实现率先突破、打造千亿级产业集群再添发展新动能。

　　据悉，该项目分两期建设，一期达产后产能为3万片/月，二期达产后总产能为7万片/月，预计营业收入超40亿元，新增就业2000余人，带动相关产业投资800亿元以上。

　　近日，IDC Japan发布了日本2021年第四季度可穿戴设备出货量统计数据报告，报告显示日本可穿戴设备市场在去年最后一季度有所萎缩，不过苹果仍以超7成市占率稳居龙头位置。

　　根据报告数据，在2021年第四季度，日本可穿戴设备总出货量为252万台，同比下降了6.7%。不过，就2021年全年来看，日本可穿戴设备总出货量达到了803万台，同比增长了6.6%。苹果在2021年第四季度的出货量为180万台，约战总出货量的71.5%，相较去年同期下降了2.8个百分点。

　　据C114，欧洲专利局发布《2021年专利指数》，公布了来自全球各实体的欧洲专利申请榜单。其中，华为公司力压三星，以3544件专利申请位居榜首。

　　报告显示，欧洲专利局2021年共收到18.86万项专利申请，同比增长4.5%，前五大专利申请国是美国、德国、日本、中国和法国。其中，计算机技术、数字通信、制药三大领域的新增专利涨幅居前三位。

　　欧洲专利局2021年收到来自中国的16665项专利申请，再次创下中国在欧洲专利局专利申请数量新高，同比增长24%。

　　新华财经4月7日讯，半导体行业协会最新报告显示，2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元，较2021年2月同比增长32.4%，较2022年1月环比增长3.4%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体销售在2月份保持强劲，连续11个月同比增长超过20%。”

　　据Electronics Weekly，英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装的问题发出警告，表示封装的交货时间已经从之前的大约8-9周拉长至50周以上。

　　Sondrel指出，在新冠疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单被迫取消，导致工厂大面积裁员甚至倒闭。随着硅片产量激增，工厂正在努力应对现有产能的订单激增，不过都难以避免交货时间的不断拉长。

　　此前彭博社报道，在疫情封锁和日本地震的影响下，3月份半导体交货时间略有增加，达到了新高。据海纳金融集团（Susquehanna）旗下调研机构的最新研报显示，3月芯片交期环比略增2天至26.6周，再度缔造新纪录。如今芯片封装交期延长，恐怕对4月芯片交期产生进一步影响。

　　汽车零部件制造商安波福通知上海工厂的工人居家隔离，该工厂为特斯拉和上汽通用供货。对此，安波福一名发言人表示，该公司正在执行政府防疫措施，客户的生产不会受到影响。

　　据了解，安波福是国内最大的汽车线束供应商，其在上海市嘉定区拥有多个生产基地，是特斯拉、上汽通用、上汽大众、一汽-大众、上汽集团、一汽集团、福特等整车制造商重要的线束供应商。

　　汽车线束高度依赖汽车行业，大部分品牌车厂拥有比较成熟稳定的汽车配套体系，尤其以德系、美系、日系为代表的国际车企对零部件供应商实施严格的考核评价，其长期以来对零部件的高标准要求使得汽车线束供应商与汽车企业的结合也相对稳定。

　　4月6日晚间，证监会批复同意云从科技首次公开发行股票并在科创板上市，这意味着云从科技或将成为首个登陆A股市场的AI“四小龙”公司。

　　云从科技成立于2015年，是一家提供高效人机协同操作系统和行业解决方案的人工智能企业，在业内，云从科技与旷视科技、依图科技和商汤并称为AI“四小龙”。

　　根据云从科技发布的招股书，该公司拟募资37.5亿元，用于人机协同操作系统升级项目、轻舟系统生态建设项目、人工智能解决方案综合服务生态项目及补充流动资金。

　　- 关键词：嵌入式、AI、RF、传感器、汽车电子、物联网、IC设计、EDA、PCB、开源硬件