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倒计时2天!深圳年度芯片×封测×嵌入式大展亮点高能剧透

芯片行业门户网站2023-01-17芯片封装解芯片封装
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倒计时2天!深圳年度芯片×封测×嵌入式大展亮点高能剧透

  倒计时2天!深圳年度芯片×封测×嵌入式大展亮点高能剧透

小芯片翘片封装,解芯片封装,集成芯片的封装  芯趋势!新商机!ELEXCON紧跟前沿技术应用及市场发展热点,2022年聚焦“车规级芯片与元件”“嵌入式与AIoT”“SiP与先进封测”“国产化元器件”,即将汇聚20+类400多家全球优质品牌供应商,全面呈现应用于新能源汽车、智慧工业、全屋智能、智慧安防、智能零售等诸多领域的新技术、新产品、新方案!

  小芯片翘片封装,解芯片封装,集成芯片的封装智能电动汽车、消费电子产品的迭代,智慧工厂和城市的发展,智能办公及家居生活的升级,都离不开半导体产业链的创”芯“驱动。当你来到ELEXCON现场,所有的答案都会在这里豁然开朗。从IC设计、封测制造到应用方案,20+品类400多家全球高品质供应商及新品方案将亮相深圳,促进产业链深度合作以及科技创新成果转化。

  现场近20场专业论坛,链接200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势,共话新一轮产业需求变革!围绕SiP系统级封装、第三代半导体、功率器件封测、Mini/MicroLED、电源设计、车规级芯片、智能座舱、自动驾驶、电动汽车、嵌入式、MCU、FPGA、人工智能、物联网、TWS与可穿戴、先进存储、国产芯片等热门议题内容,探寻行业“新蓝海”。

  2022年,延续“电子工程师&嵌入式开发者嘉年华”设定,ELEXCON带您看新品技术,探产业趋势,交同行精英,免费领开发板!本届展会主办方联动了英飞凌、国民技术、arm、大普通信、威兆半导体等数十家展商推出展台打卡活动。五大板块精彩活动等你参与:

  戳图放大查看攻略:11月6-7日展会期间,前往任一会议室和指定展位打卡,集齐所有印章,即可获得“陶瓷茶具”一套。

  书名:《异构集成的基础:基于行业的2.5D/3D路径查找和协同设计方法》

  抽奖地点:深圳会展中心(福田)1号馆?会议室7(三本)、会议室8(两本)

  车规级芯片&元件与汽车电子采配会(1号馆1B08):ELEXCON 2022将联合OE汽车等机构邀请50家整车企业和Tier1、500家Tier2供应商到场交流,促进芯片供给侧和汽车需求侧精准、快速对接!

  项目参数:连接器需求量:50W+? 其他需求量根据项目,激光雷达,智能传感应用于车载摄像头和车载雷达

  项目参数:跟OBC相关高压线束目前产品测试环节需要,设备:SMT,AOI,DIP等

  如有意向参与ELEXCON 2022年11月6至8日深圳会展中心(福田)采购大会的供应商朋友,请联系:

  需求产品名称:芯片,电解电容,电感,MOS管,二极管, 贴片电解电容,单片机,电源管理芯片,储存芯片,电源切换芯片,贴片晶振,贴片MOS管

  项目参数:1、冲压件说明:不锈钢304、409空心吊钩、吊杆、吊杆组合件;2、机加工件说明:汽车排气不锈钢直管、弯管,孔管等二次加工件需求,管径为40、50.8、60、100-120mm等。

  如有意向参与ELEXCON 2022年11月6至8日深圳会展中心(福田)采购大会的供应商朋友,请联系:

  项目参数:贴在pcba上的,作用是过大电流的,一年有5万片(每一片用若干个)

  项目参数:新能源汽车电子水泵控制器里面用,20W-500W,用量3W/年

  项目参数:汽车12v蓄电池用。材质:铅合金。主要工艺:压铸,后道可能还涉及切边,冲压,辊压等。需求量:大概1000W套,一套2个。图纸需要后续签NDA才可以发。

  如有意向参与ELEXCON 2022年11月6至8日深圳会展中心(福田)采购大会的供应商朋友,请联系:

  晶圆级SiP先进封装产线):凯意科技将携手行业优秀设备供应商,搭建一条540㎡完整的晶圆级SiP先进封装产线,并开设SiP演讲论坛和产线互动。现场设备供应商的专业技术团队将逐个讲解设备情况且结合可视化的生产演示,面对面回应用户在产线上碰到的实际应用难题。参展企业及演讲日程

  我爱方案网AIoT技术方案专区(1号馆1Y31):11月6-8日每天三场专场技术讲座:10:00-11:00显控/HMI;13:30-14:30工业物联网与边缘计算;15:30-16:30多媒体新零售和智慧校园领域。

  RISC-V及开源硬件专区(1号馆1S52):参展企业包括跃昉科技、沁恒微电子、中移物联、麦克泰软件、时擎智能、先楫半导体、卡姆派乐、劳特巴赫、感芯科技、爱亚系统。

  ??智能AI专区(1号馆1D52):参展企业包括Knowles、妙月科技、深圳市智慧安防商会、泰克科技、声扬华泛智能、思必驰科技、Imagination、东方迪电子。

  芯师爷IC设计专区(1号馆1X11):参展企业包括武汉芯源、帝奥微、芯象半导体、汉天下、数明半导体、智芯公司、长工微、中微爱芯、富士康检测创新中心。

  申报方式:所有入馆人员需在11月5日17:00前完成实名报备,通过相关部门审核在白名单方可入场。实名登记信息须与身份证(或港澳台证件或护照信息)一致,否则无法通过审核,入场需携带身份证(??划重点)。

  1)深圳市外人员——完成“三天三检”,须持深圳24小时核酸检测,阴性记录(查验粤康码)入场。

  2)深圳本地人员——行程卡7天无异地记录,持24小时核酸检测阴性记录(查验粤康码)入场。

  3)进入深圳条件请查询:微信小程序 “国务院客户端”-深圳市疫情防控政策;

  风险提示:雪球里任何用户或者嘉宾的发言,都有其特定立场,投资决策需要建立在独立思考之上