国企已实现4nm工艺的手机芯片封装看似很强现在却无用武之地

国企已实现4nm工艺的手机芯片封装看似很强现在却无用武之地

　　国企已实现4nm工艺的手机芯片封装看似很强现在却无用武之地

芯片封装查询,芯片封装怎么玩,芯片封装烧结　　近日，长电科技在公共平台表示，自家公司的技术已经实现了4nm工艺手机芯片的封装工作。

　　芯片封装查询,芯片封装怎么玩,芯片封装烧结长电科技是中国大陆主攻芯片封装业务的公司，跟华为海思、中芯国际类似，只不过业务的分工不同。

　　长电科技最开始是一家内衣厂，在90年代的时候，进入了分立器件封装领域。2003年上市，2004年营收就突破了10亿，2015年营收直接破百亿。

　　长电科技原本的名字叫长江内衣厂，1972年开始做晶体管业务，但是成品率低，亏损严重。一直到1991年转型led指示灯业务，这才转亏为盈。

　　1994年开始涉及分立器件封装业务，第二年就与飞利浦合作建厂。后来东南亚金融危机和走私潮大面积来袭，我国的家电出口业务受到影响，海外的大量零部件通过走私的方式进入我国大陆，给长电科技造成了严重的经济影响。

　　虽然公司经济不景气，但是当时时任长电科技董事长的王新潮却不这么认为。他通过自己的经验，判断出电子产品的元器件在国内市场依然很吃香，所以他就决定逆势扩张，进一步加大对于自家元器件封装业务的投入。

　　随着后来规模的不断扩大，成本被进一步压缩，长电科技在同行之间的优势明显。

　　1998年，国家出台政策，严厉打击产品的走私问题。这时候，国内市场留存出了一段时间的空白期，而长电科技凭借着自家规模大、价格低等优势，迅速占领了国内市场，进而成为了大陆封装行业的龙头老大。

　　形式的转变发生在2000年，这一年，国家颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》，国内涉及到半导体产业链的一众公司，获得了政策支持，开始了竞争发展。

　　面对国内的激烈竞争，长电科技开始打价格战，通过不断地扩产、降价、再扩产等方案，一步步提升自家公司在封装领域的优势。

　　虽然市场竞争力提升上去了，但是自家的纯利润却一直没有太大的浮动，年收入好几亿，利润只有4000多万。

　　长电科技认识到了发展技术的重要性，从2003年开始，便不断地跟其他企业合作，开始花钱招揽技术人才。想要在同行的竞争中全面胜出，人才吸引和技术领先缺一不可。

　　首先，长电科技与清华大学合作设立研究中心，2004年又与北京工业大学成立北京长电智源光电子有限公司，与东南大学成立江苏新志光电集成有限公司，共同培养及储备技术人才，推动中式生产，缩短研发周期。

　　为了尽可能留住稀缺人才，长电科技在员工薪酬、股权、分红等方面一直都很大方。

　　2005年，长电科技申请了中国第一个封装专利—FBP平面凸点封装技术在内的数百项封装专利，这使长电科技才走上了可持续的发展道路。

　　2008年迎来了全球金融危机，长电科技在这一年的经济发展严重受损，订单减少了一半，股价跌掉了60%。

　　随后，长电董事长王新潮意识到，一定要提高企业的抗打击能力，必须打入国际一流的厂商供应链。于是长电科技迅速展开调整，把低盈利的传统产品线转移到江苏宿迁等地，同时加快产业链的整合能力，进一步提高在高端产品上面的产能。

　　2014年，长电科技跟中芯国际、国家集成电路产业基金、高通等企业进行合作，成立中芯长电，涵盖了制造封装一条龙服务。

　　2015年，在国家政策的支持下，长电收购了规模比自己大两倍的新加坡星科金朋公司，从此进入高端封测市场。

　　长电科技的发展局面形势大好，在2019年的封测市场格局当中，长电科技占比17%，仅次于日月光集团和上海安靠。

　　要知道，日月光集团是张虔生将家族地产事业转型过来的，在发展的时候收购了许多美国的相关企业，甚至还有摩托罗拉的两个大工厂。而安靠公司背后的实际操控人是美国企业，有美方的技术和市场支撑。

　　在美国制裁我国半导体领域之后，中芯国际为了国内封装工艺的技术发展，出售了其持有中芯长电的所有股权。

　　对于芯片封装工艺这个节点来说，虽然重要，但是上游的制造更重要。半导体产业链是一个分工合作的业务版块，不管是芯片设计，还是封装测试，又或者是代工制造，缺一不可。

　　长电科技虽然已经掌握了4nm先进制程芯片的封装技术，但是国内好像并没有掌握了4nm制程的芯片厂商需要跟长电进行业务合作。而其他的海外大厂，在产业链分工上面依靠美国更多一些。

　　所以说，国内的半导体产业链形式依然严峻，全栈自研这个话题不是说了一两天，目前能达到全栈要求的厂商也就是三星了，国内要是想出来一个类似于三星集团的企业，除了老生常谈的人才和资金，最重要的还是各领域共同发展，相互合作。