成都士兰半导体（二期）芯片封装厂房封顶

成都士兰半导体（二期）芯片封装厂房封顶

　　成都士兰半导体（二期）芯片封装厂房封顶

芯片封装核心,芯片CSC封装,倒装芯片封装　　集微网消息，7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。

　　芯片封装核心,芯片CSC封装,倒装芯片封装成都制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。该项目于2021年11月18日正式开工。

　　2021年，成都士兰在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大了对12吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。截止年报披露之时，成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装能力。成都士兰作为士兰微核心子公司之一，在外延芯片生产及封装产能方面，具备扎实的经验及能力。

　　根据士兰微2021年度报告，2022年还将推进“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”、“成都士兰二期厂房及配套设施建设项目”、“成都士兰12寸硅外延片扩产项目”三个非募集资金项目；三个项目投资金额分别为7.55亿元、1.6亿元、2.9亿元。

　　此外，6月13日，士兰微公告，为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告，项目总投资30亿元，资金来自企业自筹，建设周期3年。（校对/若冰）