继M1芯片后三星正与苹果合作开发M2芯片：为其提供FC-BGA封装

继M1芯片后三星正与苹果合作开发M2芯片：为其提供FC-BGA封装

　　继M1芯片后三星正与苹果合作开发M2芯片：为其提供FC-BGA封装

芯片封装掩膜,芯片封装公司,长宁区芯片封装　　在2020年底，苹果推出了应用于旗下Mac系列产品的M1处理器，该芯片凭借优秀的表现和口碑在市场里取得不错反响，在这之后苹果继续扩充M1系列处理器的产品线 Ultra也都相继亮相。根据媒体报道，苹果已经在研发下一代M2处理器了，而且三星也是合作商之一。

　　芯片封装掩膜,芯片封装公司,长宁区芯片封装据了解，其实苹果在研发M1处理器时三星就已经参与其中了，三星电机主要为苹果的M1处理器提供FC-BGA封装，由于M1系列的成功，三星有望继续参与苹果对于M2处理器的研发，不过仍然是提供FC-BGA封装项目。但是M2处理器的代工方面，大概率还是由台积电来完成。三星官方还没有就“为M2芯片提供FC-BGA封装项目”发表过任何公告，因此这仅是业内媒体的爆料。

　　至于M2处理器的相关消息，此前我们曾做过相关报道：《苹果或在2022Q4推出M2芯片：传新款Mac mini将搭载M2和M2 Pro》，M2系列芯片应该会在今年晚些时候推出，其预计会采用台积电（TSMC）的4nm工艺制造，无论性能还是能效都会高于现有的5nm工艺，在CPU、GPU和NPU，以及视频解码性能等方面都会有升级。

　　值得一提的是，苹果此前已经官宣了将于6月6日举行全球开发者大会（WWDC），全新的M2芯片、MacBook Air等新品都有望在WWDC发布，可以期待一下。