每日收评集微指数跌134% IBM称量子芯片将在两年内击败标准芯片

每日收评集微指数跌134% IBM称量子芯片将在两年内击败标准芯片

　　每日收评集微指数跌134% IBM称量子芯片将在两年内击败标准芯片

芯片封装机品牌,芯片封装 方式,溶解芯片封装　　集微网消息，A股三大指数今日集体收跌，其中沪指下跌0.16%，收报3533.30点；深证成指下跌0.47%，收报14636.39点；创业板指下跌0.82%，收报3401.87点。市场成交额依然维持在一万亿上方，今日达到1.15万亿元。行业板块涨多跌少，食品饮料、环保行业、旅游酒店、医疗行业领涨，化肥行业、能源金属领跌。两市上涨股票数量超过3000只，北交所10只新股今日上市集体大涨，最高涨近500%。

　　芯片封装机品牌,芯片封装 方式,溶解芯片封装半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，42家公司市值上涨，其中，四维图新、乐鑫科技、博通集成等涨幅居前；76家公司市值下跌，其中，神工科技、航锦科技、晶盛机电等跌幅居前。

　　国泰君安证券认为，业绩空窗期次新、主题行情活跃，恰好为结构切换提供布局窗口。市场交投情绪明显回暖，全A成交额连续7日在万亿以上，赚钱效应提升。结构上，机构对主流赛道基本面超预期的空间存在分歧，近一月基金重仓、茅指数、宁组合指数横盘震荡。国泰君安证券认为，随着年底一系列重要会议的陆续召开，支持消费投资恢复、科技创新等政策的落地方向将进一步明晰，风险评价下行将驱动跨年行情徐徐展开，符合共同富裕、绿色发展的产业方向仍是中期布局重点。结构配置上，维持“站在风格切换的起点”与“低估值收获季”的判断，当前逢低布局低估值板块为最优解。

　　美股方面，道琼斯工业平均指数小幅上涨179.08点，涨幅为0.50%，报36100.31点。纳斯达克综合指数小幅上涨156.68点，涨幅为1.00%，报15860.96点。标准普尔500指数小幅上涨33.58点，涨幅为0.72%，报4682.85点。

　　【中概股】上周五大型中概股中，阿里巴巴跌0.62%，百度涨1.98%，网易涨0.80%，拼多多涨2.29%，微博涨0.50%，爱奇艺涨1.11%，好未来涨3.04%，新东方涨1.38%。

　　【大型科技股】上周五美国大型科技股MAANG，Meta涨4.01%，苹果涨1.43%，亚马逊涨1.52%，谷歌A涨2.00%，奈飞涨3.81%。

　　【欧股】上周五欧洲股市方面，英国富时100指数小幅下跌0.49%，报7348点。法国CAC40指数小幅上涨0.45%，报7091点。德国DAX指数小幅上涨0.07%，报16094点。

　　联合光电——11月15日，联合光电在投资者互动平台表示，2021年前三季度，公司AR/VR的销售数量超过万台。公司目前AR/VR的规划产能达20万台/年。

　　四会富仕——11月14日，四会富仕在接受机构调研时表示，应用于新能源汽车的激光雷达产品已通过客户认定，接入小批量量产订单。

　　弘信电子——11月14日，弘信电子在投资者互动平台表示，基于公司的产能战略布局，公司将消费电子大部分产能转移至湖北荆门工厂，将厦门主力工厂翔海厂转型为车载动力电池专业工厂。在产能转移过程中必然出现设备的搬迁需求。

　　英特尔——在近日举行的2021腾讯数字生态大会上，英特尔与腾讯共同宣布了一系列深化创新合作成果：以傲腾内存、SGX技术为基石，以全芯全栈能力全面赋能，携手构建兼具高性能、大容量的存储产品和多样化数据库，并共同打造可信协同共享，加码数据安全。

　　IBM——IBM于当地时间周一表示，公司已设计出一款新的量子计算芯片，其高管认为，这款芯片将使量子系统在未来两年内在某些任务上的表现开始超过传统计算机。

　　东芝——据华尔街日报报道，东芝公司表示，为应对股东要求公司结构更集中的压力，计划在2024年3月前拆分为三家公司，通用电气公司已经采取了类似的做法。

　　集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

　　集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

　　样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

　　截至今日收盘，集微指数收报5909.65点，跌80.09点，跌1.34%。

　　【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/Arden）