研发创新构建壁垒卓兴半导体Mini -ed封装制程获得认证

研发创新构建壁垒卓兴半导体Mini -ed封装制程获得认证

　　研发创新构建壁垒卓兴半导体Mini -ed封装制程获得认证

封装芯片胶厂家,国内芯片封装,分解芯片封装层　　在经历2021的商用元年之后，Mini/Micro LED行业的2022年是不平凡的一年。一方面受疫情、地缘战争和国际大环境的影响，整个行业需求下降，在充满变数的后疫情时代，半导体行业的当下与未来充满了未知。但另一方面，在低潮之中行业也焕发着新活力，一大批半导体企业在高压之下推出Mini/Micro LED的新技术新方案，为行业带来了新的发展。

　　封装芯片胶厂家,国内芯片封装,分解芯片封装层其中，以技术研发为主导的卓兴半导体，就为行业提供了一个“结硬寨，打呆仗”的发展样板——只要坚持技术方案创新研发，攻克行业难点痛点，那么无论是身处欣欣向荣的商用元年还是晦暗难明的行业变革浪潮，都能够取得一份独属于自己的成功。

　　卓兴半导体从创立伊始便带着技术研发之魂。创始人曾义强先生作为民族自动化产业的开拓者，带着为民族半导体做实事、寻突破的愿景，赋予卓兴争做行业技术领头羊的企业定位。分别建立北京、深圳、西安三大研发中心，并且伯闻天下,汇聚人才，打造了一支富有活力和极具行业经验的研发团队，更有行业资深专家邵鹏睿博士的鼎力相助。以一支顶级研发团队为核心，聚焦于Mini LED 固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究，专注突破LED封装制程行业的难点痛点。

　　以研发为导向的卓兴，在Mini LED封装制程技术取得创新性成就，推出了技惊业内的Mini LED像素固晶机，并在2022年的行业权威机构行家说Display的年会评选中一举获得年度极光奖。Mini LED像素固晶机创新性的采用三摆臂模式，能够实现一次拍照，三色芯片同步取晶、固晶，大幅提高了固晶速度、良率和芯片的像素一致性。像素固晶机的推出，直面Mini/Micro LED行业中成本与良率这两大难点痛点。在行业逆境中，用革新性的封装制程技术极大的鼓舞了业内各界走向突破之路。

　　卓兴不仅有研发，更有体系。为了更加规范，更加可持续的为LED行业提供技术创新能力与成果转化能力，卓兴半导体申报并通过了《企业知识产权管理规范》（GB/T 29490-2013）标准审核认证，并获得了国家知识产权局颁发的《知识产权管理体系认证证书》。这意味着卓兴半导体在知识产权管理体系、企业综合竞争力等方面将获得更高的规范及提升，标志着企业知识产权管理进入全新阶段，从此在知识产权规范化管理、创造、运用和保护方面全面迈入国内领先水平。

　　知识产权管理体系认证由国家知识产权局制订，经由国家质量监督检验总局、国家标准化管理委员会批准颁布，是科技项目立项、高新技术企业认定、知识产权示范企业和优势企业认定的重要参考条件。是我国目前级别较高的知识产权管理体系资质认定，也是含金量极高的企业荣誉。

　　自创立以来，卓兴半导不断加强技术创新能力和科技成果转化能力，为企业持续、健康、快速发展提供强有力支撑。依据GB/T 29490-2013《企业知识产权管理规范》相关规定，并结合企业实际情况，企业提出了“知识产权驱动创新，科学技术推进发展”的知识产权方针，建立了一套行之有效的知识产权管理体系，以加强企业知识产权的管理，力争成为LED产业创新的中坚力量。

　　纵观Mini/Micro LED行业发展历程，只有通过技术精进，研发突破来攻克成本与良率的瓶颈，行业才能跨步向前迈进。以研发为主导卓兴半导体用封装制程开拓者的担当，凭借突破行业技术难点的像素固晶，成为了Mini/Micro LED行业近年最不可忽视的一匹黑马，未来可期。