单片机封装定制-宇凡微

单片机封装定制-宇凡微

　　单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIPD-k21I--k21P双列直插式封装、SOP(封装芯片锡裂)、PLCCP-k21LeCC带引线的塑料芯片封装、QFPQuF-k21P…

　　SOP是普及最广的表面贴装封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状L字形。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSO…

　　SOT是一种表面贴装的封装形式，SOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般≥3个（芯片封装规格）。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3，一种宽度为1.6。

　　QFN属于无引脚封装，呈正方形或矩形，表面贴装型封装之一。封装底部中央位置有一个大面积焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

　　双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。

　　单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIPD-k21I--k21P双列直插式封装、SOPS-k21-k21O-LP小外形封装、PLCCP-k21LeC…

　　宇凡微：给消费电子产品生产商提供专业的单片机开发、单片机选型、单片机技术支持和稳定单片机芯片供应等服务。