台积电、三星来战 Inte-宣布全新芯片代工模式：开放四种神技

台积电、三星来战 Inte-宣布全新芯片代工模式：开放四种神技

　　台积电、三星来战 Inte-宣布全新芯片代工模式：开放四种神技

芯片尺寸级封装,芯片封装的作用,压力芯片的封装　　2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。

　　芯片尺寸级封装,芯片封装的作用,压力芯片的封装为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式内部代工模式（internal foundry model），这个模式不仅会给外部代工客户使用，Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。

　　Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工模式会开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）。

　　第一，晶圆制造。Intel继续积极推进摩尔定律，向客户提供其制程技术，如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。

　　第二，封装。Intel将为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。

　　第三，芯粒。这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。

　　Intel的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。

　　第四，软件。Intel的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。

　　总之，在芯片代工行业，目前台积电及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，对这个市场也是志在必得，抢三星及台积电的份额是注定的，这次的内部代工模式也是他们的杀手锏，能提供更多的附加服务，随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产，Intel对其他两家的威胁会越来越大。