中国首颗“3D封装”芯片：突破7nm工艺极限集成600亿晶体管

中国首颗“3D封装”芯片：突破7nm工艺极限集成600亿晶体管

　　中国首颗“3D封装”芯片：突破7nm工艺极限集成600亿晶体管

小封装时钟芯片,芯片封装知识,开芯片封装　　原标题：中国首颗“3D封装”芯片：突破7nm工艺极限，集成600亿晶体管

　　小封装时钟芯片,芯片封装知识,开芯片封装芯片是电子产品的核心，可以随意牵动电子产品行业的发展。然而，全球拥有高端芯片制造技术的国家并不多，几乎都掌握在欧美国家手中。由于全球电子产品规模大，对芯片的需求量高，这些国家便借此在国际上搞垄断哄抬物价，或者以此制裁他国，可谓是赚足了利益。

　　中国在芯片制造行业曾一度落后于欧美国家，但作为全球电子产品制造大国，芯片消耗量大，所以每年要从国外进口大量芯片。期间也曾遭遇欧美制裁，为了改变这种受制于人的状态，中国在芯片制造领域也在不断发力，逐渐向高端芯片领域进军。据悉，中国已研发出首颗“3D封装”芯片，这意味着中国首颗7nm芯片诞生！

　　这个所谓的“3D封装”芯片是台积电的生产技术，台积电在全球半导体制造行业占有一定的地位，市场份额颇大，为全球各地提供了诸多芯片。其采用3D封装技术制造的芯片更是受到了全球电子产品行业的高度关注，据相关数据显示，“3D封装”芯片突破了7nm工艺极限，集成了600亿晶体管。

　　相比于以前的封装技术，台积电所采用的3D封装技术可在固定的封装体内叠放更多的芯片技术，如此一来，它在处理信息数据的时候就会将效率大幅度提升。在高端芯片技术领域发展已经处于极限时期，台积电另辟蹊径，采用独特的封装技术提升芯片工艺，也给芯片未来的发展提供了新的思路。

　　更不可思议的是，仅仅只有7nm的芯片，其晶体管数量竟然超过了600亿，这项工艺在全球顶端芯片制造行业来说是前所未闻的。台积电在这方面所做出的改变已经远超世界上其他芯片制造企业的工艺，在电子产品行业都在追求快速高效运转的芯片时，采用3D封装技术的7nm芯片无疑成为了不少科技公司的新选择。

　　当台积电向外展示这项成果时，英特尔集团就欲和台积电达成合作，签署订购订单。英特尔在计算机领域的表现在全球遥遥领先，向台积电抛去订单，也是对“3D封装”芯片的一种认可。英国一家人工智能计算机公司在采用“3D封装”芯片后，其计算速度增快，处理数据的容量也有所提升。

　　经过多方对“3D封装”芯片进行测量和检验，其计算性能是经得起考验的。在电子产品发展行业里，“3D封装”芯片在未来会逐渐成为各大企业新的选择方向。同时，“3D封装”芯片的技术也为提高芯片向着更加高端的方向发展开辟了新的道路。

　　对于中国来说，解决芯片制造所存在的问题迫在眉睫，除了需要在加工工艺上进行革新以外，还需要从技术层次上寻找新的突破点。值得一提的是，中国芯片制造行业已经在崛起的路上，其产能也在全球占据较高的地位，未来的重心更多的是突破高端芯片的制造。